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台系存储大厂:这两种存储器看涨!PCIe 60规范发布;美光推176层
发布日期:2022-01-14 17:08   来源:未知   阅读:

  2022年国家公务员考试调剂公告发布!速看!2004年长沙诞生“慢摇吧”文化形态将!原标题:台系存储大厂:这两种存储器看涨!PCIe 6.0规范发布;美光推176层QLC产品;

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  据台媒《经济日报》消息,NOR Flash厂商旺宏、利基型存储设计商晶豪科昨(12)日同步唱旺市况。旺宏总经理卢志远预告,NOR芯片市况「没有乌云」,本季持续供不应求,价格续涨,并且至少连六季涨价,为历来最长涨势;晶豪科总经理张明鉴则认为,利基型存储市况将提前一季在本季落底,下季起将缺货并涨价。

  先前外资普遍预期存储市况将在第2季过后才明显升温,连之前价格连涨一年多的NOR芯片也面临回档。业界人士透露,国内第二大晶圆代工厂华虹厂区停电,当地NOR芯片龙头兆易创新产出受阻,加上三星转移生产线效益延续,让存储实际市况发展远优于预期。

  同时,张明鉴分析,三星已发出将既有利基存储产能转移至生产CMOS影像传感器的通知,但DDR3等利基型存储需求仍相当大,三星不做之后,供给马上就缩减很多。目前看来第一季应是客户修正期结束,第三季会回到最热的水准。

  国际半导体产业协会(SEMI)12日公布全球晶圆厂预测报告,2022年全球前段晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%,突破980亿美元的历史新高,再次出现「连续三年大涨」的荣景,主要成长动能来自晶圆代工厂的资本支出大增。以地域来看,台湾及韩国2022年市场规模均将较2021年成长14%。

  SEMI这份报告涵盖1422家厂房和生产线年或之后可能开始量产的138家厂房及生产线家晶圆厂和生产线年进入扩充设备阶段。

  2022年晶圆厂投资仍将集中于晶圆代工部门,预估占总支出46%,继2021年同期增长13%。其次是存储的总支出占比达37%,与2021年相比则出现小幅下滑。存储市场再细分,DRAM支出将下降,3D NAND则呈上升趋势。至于微处理器(MPU)于2022年可望出现47%的惊人涨幅,功率半导体元件也将有33%的强劲涨势。

  11日晚,美光宣布推出2400系列SSD,采用最新的176层QLC闪存,支持PCIe 4.0接口,最高读取速度能到4500MB/s。

  美光的176层闪存是在2020年底投产的,但此前都没有QLC闪存的消息,与美光自家的96层QLC闪存相比,新的176层QLC可提供额外33%的I/O吞吐量并降低24%的读取延迟。

  美光2400系列SSD有M.2 2230、2242、2280三种规格,均提供512GB、1TB、2TB三种容量。不同容量的性能有所不同,性能最好的2TB连续读取速度是4500MB/s,连续写入速度4000MB/s,随机读写分别为650K和700K IOPS。耐久度方面,每512GB写入量150TBW,美光表示较上一代QLC SSD相比,待机功耗降低了50%。

  据外媒Techpowerup报道,PCI-SIG组织昨(12)日正式发布了PCIe 6.0标准,与PCIe 5.0相比带宽再次翻倍,达到了64GT/s。自从PCIe 2.0标准发布以来,每一代的带宽相比上一代均实现了翻倍,呈指数增长。如今,PCIe 6.0x16通道的带宽达到了256 GB/s,并且延迟相比上一代更低。

  PCI-SIG主席兼总裁Al Yanes表示,新标准有助于降低成本,可帮助数据中心、人工智能/机器学习、HPC、汽车、物联网以及军事、航空航天等领域进行密集数据计算,同时保证了与之前几代技术的兼容性。

  官方表示,固态硬盘SSD市场的飞速增长,复合年增长率达到40%。未来对速度的要求会进一步提升。PCIe 6.0标准的推出,将在未来满足存储行业的需求,提供更高的带宽和更低延迟。

  据日经亚洲消息,受美国打压,华为无法获得半导体重要生产技术的管道,因此该公司积极提升晶片封装技术,减少美国所带来的牵制。

  报道称,华为最近与福建一间封测厂「渠梁电子」(Quliang Electronics)合作,知情人士表示,渠梁电子正在迅速扩大泉州的产能,帮助华为的先进组装设计投产,并试用该公司的封装技术。

  福建省政府是华为加强封装能力的支持者之一,而华为也在其他省份找寻合作伙伴。此外,华为去年12月底耗资6亿人民币,成立一家新子公司「华为精密制造」,以开拓电子制造业。 内部人士指称,子公司的主要目标之一是开发晶圆封装技术。

  除此之外,华为正在与中国其他科技巨头合作。 知情人士表示,华为与京东方(BOE)合作,开发面板级的封装技术,将晶圆组装在类似显示器面板的基材上,而非平常的晶圆材料。这种新兴技术获得各厂商的青睐,例如封测大厂力成科技。

  这些举动是华为不断提升整体晶圆能力的一部分。日经分析,仅2021年,华为旗下投资部门(哈勃)入股或增持超过45家中国科技公司,是2020年逾两倍。该公司去年约70%投资在半导体相关供应商,从晶片研发、设计、生产设备和原物料。返回搜狐,查看更多